什么是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)？

物理气相沉积（PVD）是一种通过将目标材料转移到基底上来制备薄膜的过程。这种转移是通过纯物理的方式实现的，而化学气相沉积是利用化学反应来制备薄膜。半导体、计算机芯片、光盘（CD）和数字视频光盘（DVD）通常是用这种方法制作...

物理气相沉积（PVD）是一种通过将目标材料转移到基底上来制备薄膜的过程。这种转移是通过纯物理的方式实现的，而化学气相沉积是利用化学反应来制备薄膜。半导体、计算机芯片、光盘（CD）和数字视频光盘（DVD）通常是用这种方法制作的。科学家用烧杯进行物理气相沉积有三种主要类型：蒸发、溅射和铸造。蒸发技术首先将目标材料放入真空室，它降低了压力，提高了蒸发率。然后将材料加热至沸腾状态，目标物质的气体颗粒在燃烧室表面冷凝，包括在基片上。蒸发法物理气相沉积的两种主要加热方法是电子束加热和电阻加热。在电子束加热过程中，电子束对准目标材料上的特定区域，使该区域加热并蒸发。这种方法有利于控制待蒸发目标的特定区域。在电阻加热过程中，将目标材料置于通常由钨制成的容器中，容器用高电流加热。蒸发过程中使用的加热方法根据目标材料的性质而变化。溅射过程也从真空室中的目标材料开始，但是靶被气体等离子体离子而不是蒸发或沸腾分解。在这个过程中，电流流过气体等离子体，形成正阳离子。这些阳离子轰击靶材料，击落穿过腔室并沉积在基底上的小颗粒与蒸发一样，溅射技术也因靶材的不同而有所不同。有些采用直流（DC）电源，而有些则使用射频（RF）电源。有些溅射系统还使用磁铁来引导离子的运动，而另一些系统则具有旋转靶材的机制。

发表于 2020-09-18 06:27
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分类：科学教育

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