波峰焊是一种自动化的工艺,当印刷线路板经过焊料波峰的顶部时,将元件焊接到印刷线路板上。从熔化的焊料容器底部向上泵送的空气会产生这种波。安装在锡槽内的挡板也有助于形成所需的电路板波形焊接。 工人A使用波峰焊接...
波峰焊是一种自动化的工艺,当印刷线路板经过焊料波峰的顶部时,将元件焊接到印刷线路板上。从熔化的焊料容器底部向上泵送的空气会产生这种波。安装在锡槽内的挡板也有助于形成所需的电路板波形焊接。
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工人A使用波峰焊接工艺组装PWB要经历三个基本阶段:第一阶段,板底面均匀地涂有一种叫做助焊剂的材料。这通常是以喷雾或泡沫的形式使用。助焊剂可防止高温下产生氧化,并阻碍对正在焊接的零件进行适当的焊料应用。预热是在助焊剂之后进行的,目的是干燥并激活助焊剂,以便为焊接。它还可以减少电路板和元件在通过熔化焊料的热波时所经历的热冲击。在这一阶段,焊剂中挥发性物质的散失降低了电路板焊接时飞溅的可能性。这减少了在最终产品。一旦预热,PWB在传送带上通过波浪,这样焊料就被应用到引线、终端,以及电路板底部的其他区域。没有焊料流到电路板的顶部。电路板上不需要焊接的区域通常会提前涂上焊锡面罩,以防止焊料粘附在上面。许多制造工厂使用波峰焊接,因为这一过程可以在只需几分钟。这有助于工厂实现比其他情况下可能更高的生产率。然而,波峰焊接工艺在生产环境中确实存在一些挑战由于电路板的生产率很高,由于工艺控制不当,也有很大的可能快速生产出大量有缺陷的硬件。波峰焊工艺形成的焊点不仅将元件连接到板上,但也要在它们之间形成电气连接。这是最终产品实现电子功能的原因。焊接缺陷不仅是表面问题,还可能导致电路板不能正常工作,甚至可能损坏到无法修复的程度。为了生产出始终如一的高质量电路板,许多变量必须仔细设计和严格控制。波形的几何形状必须适当保持,以避免使用过多或不足的焊料。必须控制预热和焊接温度,以确保不会损坏PWB或其上的组件。保持清洁制造环境有助于确保焊料和助焊剂的纯度,从而降低硬件缺陷的风险。