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申请计算机软件著作权的流程并不复杂,至于为什么要在这里发表关于流程描述的文章,主要原因是希望可以帮助一些中小企业省钱,也更能了解知识产权的相关内容。因为这本是企业人员自己可完成的工作,专业的专利事务所用更低收费去完成这些工作,一些中介机构反而通过信息不对称实现了高收费。在很多方面,许多中介机构都比专业专利事务所更能挣钱,”劣币驱逐良币“的现象在知识产权领域极为普遍。
完整办理步骤:
填写申请表--→提交纸质申请文件---→登记机构受理申请--→审查--→取得登记证书
1.填写申请表
填写申请表需要在中国版权保护中心网站进行办理。
中国版权保护中心www.ccopyright.com.cn网上办理步骤如下描述:
进入网站后,需要进行用户注册登陆即进入用户登记界面,点击“我要登记”后,点击“R11.计算机软件著作权登记申请“ 即出现”计算机软件著作权登记申请“界面,然后自行填写完整相关信息,再确认提交并打印即可。
2.提交纸质申请文件
1.申请表(共四页,第三页盖章处盖章) ;
2.营业执照复印件盖公章(如是个人申请提供个人身份证复印件1份签字,联系人身份证复印件1份签字);
3.使用说明书或操作说明书或设计说明书(不足60页全部提交。如果多于60页,如:70页 ,则需要提交1-30页和41-70页 必须图和文字结合,必须标注页码);
4.源代码(不足60页全部提交,多于60页,如果多于60页,如:70页 ,则需要提交1-30页和41-70页 必须图和文字结合,必须标注页码)。
邮寄地址:
地址:北京市西城区天桥南大街1号天桥艺术大厦A座
电话: 010-68003887(总机)
邮编:100050
3.登记机构受理申请
申请文件符合受理要求的,登记机构在规定的期限内予以受理,并向申请人或代理人发出受理通知书;不符合受理要求的,发放补正通知书。根据计算机软件登记办法规定,申请文件存在缺陷的,申请人或代理人应根据补正通知书要求,在 30个工作日内提交补正材料,逾期未补正的,视为撤回申请;符合《计算机软件著作权登记办法》第二十一条有关规定的,登记机构将不予登记并书面通知申请人或代理人。
5.登记机构受理申请
经审查符合《计算机软件保护条例》和《计算机软件著作权登记办法》规定的,予以登记;不符合规定的,发放补正通知书。申请人或代理人应根据补正通知书要求,在 30个工作日内提交补正材料,逾期未补正的,视为撤回申请;不符合规定的,登记机构将不予登记并书面通知申请人或代理人。实际上,如果是自己开发的软件或小程序,则基本可予以登记。
6.登记机构受理申请
申请受理之日起30个工作日后,可登录网站,查阅软件著作权登记公告。
如有描述不甚清晰之处,欢迎留言,谢谢。
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简介:安徽通宇电子股份有限公司是安徽省高新技术企业,创立于1997年,坐落于合肥市高新技术产业开发区机电产业园。公司专业从事汽车电子的研究、设计、生产、销售和服务。公司拥有10000平米研发及生产场地,建有自己的研发、实验中心。 公司获得二十项自主知识产权:发明专利3项、实用新型专利3项,软件著作权14项;修订了Q/TY01-2009《汽车车身智能集中控制和报警器》的企业标准;2002年至今一直被认定为安徽省“高新技术企业”;已申请了国家科技部技术创新型企业;公司已成为汽车电子行业的知名企业。 法定代表人:邵晋辉 成立时间:1997-09-26 注册资本:1230万人民币 工商注册号:340106000009013 企业类型:股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 公司地址:安徽省合肥市高新区玉兰大道767号机电产业园
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通宇通讯设备有限公司是一家集移动通信天线之研发、设计、生产、销售、服务于一体的民营高新技术企业。始创于1996年,地处广东省珠江三角洲的中山市火炬高科技开发区,拥有自建地10000㎡,其中建筑面积8000㎡。 专家、教授为首的科研开发队伍与中国西安电子科技大学天线研究所、航天504所等著名院所组成了 强强联盟进行产品的开发、设计。主要产品有:800-6000mhz各型号全向天线、平板单极化及双极化定向天线、零点填充及电调下倾角平板定向天线、栅网抛物面天线、室内覆盖天线、智能天线阵等。其中,移动通信基站天线是中国唯一在tacs、gsm及cdma公网上大批量运行多年的替代进口产品;获国家专利的第三代移动通信基站智能天线,被列入国家火炬计划。通宇公司以其品种齐全、科技含量高、性能稳定、适用范围广、体积小、重量轻、防水好、易安装等优势特点,产品迅速进入东北、华北、西南、华南等五大市场,并赢得了俄罗斯、新加坡、美国等国际客户的青睐。 强大的科研队伍,专业的管理人才,先进的检测设备,已通过iso9001国际质量体系认证……均能为尊贵的客户提供最佳的品质保证,完善的售后服务。 "通宇公司已经成为西门子、ut斯达康、华为等通信产业界知名公司的合格供应商。 "以人品铸产品,以诚信树品牌"!
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北京辰安伟业科技有限公司(辰安科技)是一家源于清华大学,由清华控股的高科技企业。公司依托清华大学公共安全研究院的技术优势,致力于公共安全和应急技术的产业化,并立足于支持清华大学公共安全学科的长远发展,通过成果转化和社会实践,丰富公共安全科技内涵和产业链,为国家和社会做出贡献。 辰安科技基于清华大学成熟的“产学研用”相结合机制,在应急平台关键技术系统与装备方面,拥有完整的独立自主知识产权和核心技术,取得近百项软件著作权和国内外专利,荣获“国家科学技术进步一等奖”,为业界翘楚。 辰安科技的产品和服务包括公共安全综合应急、监测监控、预防预警、救援指挥相关系统和装备。其中现场在线会商、移动应急平台、应急测控飞艇、应急个人装备、应急物联网、工业安全测控等设备,分别在北京、武汉、合肥建有规模化研发生产基地。 辰安科技的用户群包括国务院办公厅、省(直辖市、自治区)、市(州)、县(市)、乡(镇)各级政府,以及人防、公安消防、安全监管、核与辐射应急、铁路运输、民政救灾、海洋海事、电监电力、石油化工等部门与行业,得到了政府和社会各界的认可和赞誉。辰安科技在公共安全与应急方面的核心软硬件和整体解决方案已走向海外,为其他国家构建完整的应急接处警与指挥控制系统。 辰安科技根植于清华,密切关注国家和社会需要,秉承“厚德载物、自强不息”的清华精神,实践“科教兴国、产业报国”的理念,勇于承担责任,与社会同发展共进步,并切实服务于和谐社会的构建。
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RECRUITMENT
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单位简介
安徽慧视金瞳科技有限公司,成立于2016年3月,位于合肥市高新区中国科学技术大学先进技术研究院,是一家专业从事3D视频图像分析技术和音视频流媒体处理产品研发的高新技术企业。
公司经营范围包括:3D视频图像分析技术及产品研发、生产及销售;信息产品研发、生产及销售;工业机器视觉技术软硬系统研发、生产及销售;数字视频图像处理光机电一体化产品研发、生产及销售;视频监控及智能交通软硬件产品设计、制造集成及销售;计算机应用软件产品开发、销售及维护;展示工程设计与咨询;安防系统工程设计与集成;楼宇弱电与智能化工程设计与建设,计算机信息系统集成。
慧视金瞳是一家拥有自主知识产权的高科技创新公司。目前公司拥有各种发明专利71项,授权发明专利18件, 授权实用新型专利1项,软件著作权23项,安徽省软件登记产品2个,2016年安徽省级新产品2个。2018年3月被安徽省认定为“科技型中小企业”,2018年7月被科技部认定为“国家高新技术企业”。
慧视金瞳技术团队人员配置合理,研发实力雄厚,技术研发领域涵盖硬件设计、结构设计、嵌入式软件、视频图像处理、图像算法设计、应用软件开发等方向,核心研发人员都具有博士学历,具备行业内大公司5年以上研发设计工作经验;专家组由中国科学技术大学、中国科学院合肥研究院、合肥工业大学的资深数字图像处理分析及识别领域的学者和专家组成,对基于深度图像的交互式投影系统的研发设计过程中进行全程业务指导和咨询。此外,公司技术团队中还有多名就读或毕业与中国科学技术大学,中科院合肥分院的博士和硕士研究生,拥有较多后续人才储备。
招聘岗位
一、嵌入式软件开发工程师
岗位职责:
1、基于ARM的嵌入式软件应用开发设计和系统优化;
2、基于ARM电子类产品嵌入式应用开发;
3、基本ARM的电子产品UI界面开发。
任职资格:
1、熟悉C/C++,熟悉操作系统相关知识。
2、熟悉Linux/Unix环境编程,熟悉多线程编程。
3、熟悉数据结构,尤其是搜索方面的常用算法,有存储管理处理经验。
4、熟悉Socket网络编程和多种视频应用网络应用协议,如RTSP,ONVIF,28181,RTMP
5、能够具备一定的抗压能力,吃苦耐劳,有视频存储设备、数字监控相机等安防/智能交通设备的开发经验优先。本科及以上学历,1年以上相关工作经验,计算机、电子、信息及自控类专业
二、内核驱动工程师
岗位职责:
1、从事嵌入式硬件产品的内核及驱动开发;
2、参与产品方案选型、硬件原理图设计评审、电路调测等产品开发工作;
3、负责单板驱动调试和测试工作,负责研发过程文档的撰写
4、配合硬件、嵌入式软件、生产等其他部门解决各类问题和协作;
任职资格:
1、精通嵌入式驱动开发,熟悉Linux内核框架和原理,了解内核调试方法;
2、有调试硬件板设备驱动经验,如uboot启动、DDR3初始化、网口、SATA口、FLASH,USB驱动等。
3、精通TI多媒体处理芯片驱动和应用程序开发,有过TI Davinci平台或海思、安霸平台开发经验;
4、岗位要求最少需满足以上任意2点,硕士以上学历,2年以上相关工作经验;
本科需要3年以上相关工作经验,有视频存储设备、数字监控相机等安防/智能交通设备的开发经验优先。
三、硬件设计及PCB工程师
岗位职责:
1、从事嵌入式硬件产品的硬件开发、PCB设计及测试工作
2、负责单板设计、调试和测试工作,负责研发过程文档的撰写
3、负责方案选型、硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测等产品开发工作;
4、配合驱动软件、生产、采购等其他部门解决各类问题和协作;
任职资格:
1、通信、电子类相关专业,本科及以上学历,英语四级以上。
2、3年以上硬件设计或者6层以上PCB设计经验
3、具备良好的数字、模拟电路基础,熟练使用Cadence设计软件;
4、有较强的动手能力,能够熟练阅读和理解英文资料
5、有网络、监控、智能交通行业工作经验者优先
四、DSP开发工程师
岗位职责:
1、基于DSP芯片的板级BSP驱动开发,如音视频驱动开发;
2、基于DSP的软件开发设计和系统优化;
3、基于SoC多核处理器上的软件开发设计;
4、基本的图像,音频处理算法设计和优化。
任职资格:
1、精通嵌入式DSP驱动开发,了解驱动调试方法;
2、有调试硬件板设备驱动经验,如uboot启动、DDR3初始化、网口、SATA口、FLASH,USB驱动等。
3、精通DSP驱动和应用程序开发,有过TI、海思或者安霸平台的DSP或SOC芯片开发经验。
4、熟悉H.264/265、MPEG2、MPEG4等各种压缩算法,且拥有算法在DSP上移植和运行调试经验。
5、精通流媒体处理,对RTP、PS/TS等音频视频封装协议有深刻认识,熟练掌握封装和解封装的流程。
6、岗位要求最少需满足以上任意2点,硕士以上学历,1年以上相关工作经验;本科需要3年以上相关工作经验,有视频存储设备、数字监控相机等安防/智能交通设备的开发经验优先。
五、FPGA逻辑应用工程师
岗位职责:
1、负责FPGA系统方案的选型和逻辑代码的开发;
2、负责与FPGA相关的集成测试;
3、负责系统联调支持工作。
任职资格:
1、本科及以上学历,电子信息、计算机相关专业,两年以上FPGA相关工作经验。
2、熟练使用verilog或VHDL语言进行程序设计,能够完成代码设计,仿真,综合以及时序约束工作。
3、熟练使用modelsim或VCS等仿真工具,熟悉XILINX或ALTERA FPGA结构,以及FPGA的设计流程和常用的硬件调试方法
4、熟练使用ISE或QUARTUS、MODELSIM等EDA工具;
5、能够独立完成模块设计,调试及后期的测试;
6、有过相机视频图像处理或雷达多普勒信号处理的开发经验者优先;
六、视音频流媒体工程师
岗位职责:
1、从事嵌入式产品相关的流媒体开发;
2、参与产品方案选型、软件系统集成框架讨论;
3、负责嵌入式系统上下位机的音视频流媒体开发,负责研发过程文档的撰写
4、配合硬件、嵌入式软件、上位机软件等其他部门解决各类问题和协作;
任职资格:
1、计算机、信号处理、图像处理及通信类专业,硕士研究生及以上学历,1年以上相关工作经验;
2、有较好的图像处理、视音频信号处理或CODEC专业基础;
3、掌握c/c++语言,能编程实现视音频处理类算法;
4、较强的沟通与协作能力。
5、具有以下其中之一的经验:
1)理解视音频压缩标准和技术,从事过如H.264/AVC、HEVC、MPEG4、AVS等标准或音频压缩(如G711/722/726)等算法的研究和实现;
2)理解摄像机采集信号处理流程,从事过图像信号处理算法如3A、CFA、宽动态技术的研究与实现;
3)从事过上述各种视音频处理算法在DSP、x86、FPGA或ARM等应用平台的实现与优化。
4)有过播放库或者开源播放库调试开发经验,如ffmpeg,VLC,精通流媒体处理,对RTP、PS/TS等音频视频封装协议有深刻认识,熟练掌握封装和解封装的流程。
七、嵌入式产品测试工程师
岗位职责:
1、根据需求编写测试计划及方案,
2、执行测试并撰写测试报告。
任职资格:
1、本科学历,计算机或电子类专业;
2、具有一年以上嵌入式软件测试工作经验,优秀应届毕业生也可考虑;
3、熟悉测试理论和方法;
4、对软件或者硬件的开发有一定经验,能根据用户需求及相关开发文档,设计、编写测试计划和测试用例;
5、对测试工作有一定理解和兴趣,有软件或硬件开发或视频处理设备产品测试经验者优先。
八、嵌入式产品测试经理
岗位职责:
1、根据需求编写测试计划及方案,
2、执行测试并撰写测试报告。
3、组织和带领测试团队进行嵌入式产品测试。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机或电子类专业;
2、具有三年以上嵌入式产品测试工作经验,;
3、熟悉嵌入式产品测试理论、测试规范和测试流程,并能够严格执行;
4、能根据产品用户需求及相关开发文档,制定和编写测试计划和测试用例;
5、工作积极主动,谨慎细心,具有较强团队意识和组织能力,能够合理分配测试任务并带头执行测试计划。
九、结构设计工程师
岗位职责:
1、从事嵌入式硬件产品的外观工业设计和结构设计开发
2、负责产品结构图纸设计以及研发过程文档的撰写
3、负责产品外观方案选型和外协沟通、PCB尺寸评审工作;
4、配合生产、采购,外协等其他部门解决各类问题和协作;
任职资格:
1、全日制统招本科以上学历,机械设计、工业设计、机电等相关专业;
2、3年以上结构设计经验。、
3、具有产品结构强度、防护、工艺、电气安全、散热等相关设计经验,熟悉钣金、塑胶产品加工工艺;;
4、熟练使用CAD,PRO/E,SOLIDWORKS等三维设计软件中的一种;
5、具有较好的审美观、美术功底,对产品外观造型有敏锐的设计眼光;
6、较高的书面表达能力,工作严谨,认真踏实,团队合作意识强;
7、具备良好的职业道德素质,有创新力、善于沟通。
十、C/C++工程师
岗位职责:
1、嵌入式产品上位机控制及界面软件的开发与设计;
2、嵌入式产品调试测试的上位机网络应用开发;
3、嵌入式产品的Linux环节下驱动和应用开发;
4、配合嵌入式软件、测试、生产等其他部门解决各类问题和协作。
任职资格:
1、1年以上C++/C开发工作经验,本科以上学历,计算机、通讯、数学相关专业,优秀应届毕业生亦可。
2、逻辑思维好,有较强的数理功底;
3、理解面向对象的设计思想;
4、精通网络编程,熟悉TCP、UDP、RTSP等协议的深入应用,具有WAP、WIFI等无线通讯协议开发经验的优先;
5、具有以下其中之一的经验
1)熟悉嵌入式产品,单片机MCU/ARM/DSP等基于C/C++语言的开发经验
2)熟悉数字信号处理流程,有FFT和多普勒处理开发的经验;
3)熟悉图像算法设计,有opencv和matlab开发经验;
4)精通VC/MFC或QT编程,使用MFC/QT进行界面开发的经验。
十一、安卓应用开发工程师
岗位职责:
1、Android手机/平板软件的设计与开发;
2、Android应用软件需求分析、系统设计;
3、Android应用软件的开发、单元测试、维护、优化等;
4、基于Android的业务系统协议开发和维护;
5、编写相关的开发文档,如设计文档,接口文档等;
任职要求:
1、本科以上学历,计算机相关专业,至少具备一年以上android开发经验;
2、扎实的java基础,并熟悉android SDK,对于Android上的视频播放器应用有一定了解;
3、工作积极主动,责任心强,严谨的工作作风,对移动产品有浓厚兴趣;
4、有至少一种android版软件发布者优先考虑
十二:质量管理工程师
岗位职责:
1.负责嵌入式产品研发品质控制:
1) 与测试工程师进行对接,按要求对产品进行检查,以确保只有合格的产品才能提交给客户;
2) 与工艺工程师进行对接,保证产品的批量生产按照研发设计归档原理图、结构图和软件升级包进行;
3) 组织记录、报告、标识、评审跟进处理不良品,以防止不良品的非预期使用;
4) 负责处理产品用户投诉并提出因质量问题所需的纠正/预防措施,并跟进落实;
5) 协助测试中心进行研发产品测试、协助工程部进行样品确认和对元器件供应商的评审和考核;
2.负责产品中心研发质量管理系统的维护,确保其持续有效,不断改进:
1)产品研发计划实时跟踪和组织管理评审;
2)计划和协助内部质量体系审核,向部门经理报告体系的运作情况;
3)组织质量目标考评,研发周报,项目进度反馈;
任职要求:
1. 计算机、自动化、电子相关专业本科以上学历;
2. 三年以上嵌入式产品测试、工艺管理、QA或者SQA工作经验;
3. 熟悉CMMI和ISO9000 质量管理体系的执行流程;
4. 熟悉大型嵌入式软硬件项目管理和开发流程。
5、工作细心谨慎,具有优秀的沟通协调能力和文字表达能力。
十三、工业设计工程师
岗位职责:
1、负责设计嵌入式产品外观方案和嵌入式软件UI方案,结合对现有产品的理解进行优化和创新,并贯彻执行;
2、负责拟制嵌入式产品结构设计和UI交互方案和新品设计项目计划,研究开发新结构新技术,提升产品性能和质量;
3、承担解决产品开发中外观设计的问题、跟踪以及与客户讨论技术问题;品结构、零部件的详细设计;
4、负责完成手绘表现、效果图表现、完成平面设计工作;
5、负责进行市场研究 收集领先设计理念;
6、完成上级领导其他的工作安排;
任职资格:
1、 工业设计或产品设计等相关专业大专或以上学历,1年以上工作经验,曾获得国内外知名设计奖项优先考虑(优秀应届生亦可)
2、 设计思维活跃,创造力较好,熟悉嵌入式电子产品设计工艺流程及设计流程;
3、 熟悉智能交通和安防监控产品的市场信息、行业知识、工艺水平,结合市场趋势和潮流创造出新型、符合市场需求最新产品形态,对行业发展有独到见解。
4、 精通Rhino、Keyshot,灵活运用CAD 、AI、PS、CorelDRAW、Flash等三维及平面设计类软件。
5、 有扎实的专业技能及造型设计基础,对产品结构和加工工艺有较全面的了解,具备良好的美术素养和审美能力。
6、 具备良好的理解能力、沟通能力和团队协作能力,能适应多任务处理的工作压力,刻苦、负责、积极、**四射。
十四、工艺(制成)工程师
岗位职责:
1、参与研发样机试制和功能测试、生产工序流程设计,编制装配工艺作业指导书,并修订及管理;
2、根据产品图纸及技术要求,制定各工序分解、工时定额及管理,采用精益生产理念优化装配工艺,消除浪费;
3、指导生产和调试,善于发现生产过程的问题并提出合理化建议和改善措施;
4、负责制定、修改产品零件的材料消耗定额,并研究新材料、新工艺、新技术在产品上的应用;
5、分析解决客户投诉的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施。
任职资格:
1、机械类、自动化、工业工程类专业,本科及以上学历;
2、熟悉制造工艺流程,熟悉产品结构、传感器、电子线路、嵌入式电子设备;
3、熟练使用二维、三维制图软件,能读懂硬件电路原理图和电气接线图;
4、熟悉嵌入式电子制造工艺及设备性能,熟练使用相关质量工具分析解决设计制程问题;
5、具有较好的沟通能力,高度敬业,较强的承压能力。
应聘方式
简历投递邮箱:
wangjunf@mail.ustc.edu.cn
汪老师
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