什么是芯片电容器(Chip Capacitor)？

电容器是一种电子电荷储存和信号过滤装置，它能阻挡直流电，但允许交流电流在设计参数范围内通过。每个电容器包括两个带绝缘层的导体，夹在它们之间的可极化介电层。片式电容器通常是一种矩形器件，是高频电子电路的首选电容...

电容器是一种电子电荷储存和信号过滤装置，它能阻挡直流电，但允许交流电流在设计参数范围内通过。每个电容器包括两个带绝缘层的导体，夹在它们之间的可极化介电层。片式电容器通常是一种矩形器件，是高频电子电路的首选电容器。其尺寸通常小于四分之一英寸（6.35毫米），它的工作功率只有1瓦特的一小部分。一个芯片电容器通常不是单独出售的，而是成卷出售，通常成千上千，每100个电容器的价格不到1美元。科学家用烧杯一个芯片电容器由多层组成，这就是为什么它通常被称为多层陶瓷片电容器（MLCC）。陶瓷粉末需要形成特定厚度的薄片。这意味着粉末必须与小心控制的粘合剂和溶剂的数量混合。混合后，倒入浆料，然后在传送带上烘烤陶瓷片还没有切割到合适的尺寸；必须首先进行导体的应用和分层。导电金属墨水是由粉末金属、陶瓷和溶剂制成的，使用称为三辊磨粉机的粉碎、混合和精整设备。然后通过特殊图案的"丝网"和热空气对油墨或浆糊进行筛分干燥。在这一点上，这种结构可以比作青陶。然后以正确的方式和数量分层。在施加压力将这些层组合成一个结构后，将其切割成单独的碎片。接下来，这些碎片必须被烧制。这一过程的核心是一个带有慢速传送带的窑它通过一个非常仔细地描述加热循环的隧道，如果需要的话，还有一个可控的气氛这一步对成品器件的特性有很大影响。在这一点上，必须在器件的两端使用粉末金属和玻璃，加上溶剂。这些都被充分烧制。电镀是进行测试的最后一道工序。电镀是分层进行的，第一道工序是镍的阻挡层，以保护底层设备。之后，如果要焊接设备，一层镀锡板可防止镍腐蚀，并在最终使用期间提高焊接兼容性。完成所有这些步骤后，对设备进行测试。确定质量控制值和公差并仔细记录，然后将电容器打包出售。

发表于 2020-09-18 02:03
阅读 ( 1213 )
分类：科学教育

什么是芯片电容器(Chip Capacitor)？

你可能感兴趣的文章

相关问题

0 条评论

作家榜 »

推荐文章