半导体封装有哪些不同类型(Different Types of Semiconductor Packaging)？

集成电路可以在印刷电路板（PCB）上找到多种形式。虽然表面贴装封装在21世纪变得越来越普遍，但通孔贴装和表面贴装封装都是可用的。已经为不同类型的半导体封装制定了全球标准，包括由联合电子设备工程委员会（JEDEC）和日本电子...

集成电路可以在印刷电路板（PCB）上找到多种形式。虽然表面贴装封装在21世纪变得越来越普遍，但通孔贴装和表面贴装封装都是可用的。已经为不同类型的半导体封装制定了全球标准，包括由联合电子设备工程委员会（JEDEC）和日本电子与信息技术产业协会（JEITA）所做的，最常见的封装类型包括网格阵列、塑料四边形扁平封装（QFP）、单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、J-lead、Small Outline（SO）封装，和地网阵列（LGA）。

带钻孔的人
有Pin-Grid-Array（PGA）格式的栅极阵列半导体封装，这是一个通孔安装的封装。塑料PGA是方形的，在这种配置中，引脚排列在底部。它通常用于微处理器，但最常见的格式之一可能是陶瓷球栅阵列（BGA），一种通过底部的焊球表面安装到PCB上的封装BGA格式可以支持数千个球或连接；满足高输入输出（I/O）要求；设计用于有效散热和电气性能，因为阵列、模具之间的距离，电路板很短。
类似类型的半导体封装是塑料QFP，除了引线从侧面呈L形延伸外。可提供矩形和方形QFP，最多有几百根引线，以及按细间距、散热片、公制分类的封装，还有一个矩形的表面贴装封装，叫做小外形的J-lead封装J形引线向后弯曲到封装体上，封装体通常用于存储芯片。
与QFP一样，半导体封装具有从侧面延伸成L形的管脚，并且根据宽度和管脚间距在各种小分类中销售。SIP包括多达几十个管脚，一侧有通孔插针，竖立在印刷电路板上。此封装通常用于电路板上的电阻网络中。浸渍时，引线插针位于两侧。可提供标准、陶瓷和玻璃封装版本。
LGA封装是另一种配置。既不使用引线插针，也不使用焊锡球使用。金属焊盘布置在底面上方的网格中，可编号超过1600。与BGA半导体封装一样，LGA也适用于高I/O应用。