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导电硅树脂是一种用来将电子元件连接到基板上的材料，它能够很好地传导热量，与传统的铅焊料相比，硅树脂与电子元件连接有许多优点。Worker这种材料是有机和无机聚合物的结合体。硅和其他无机成分，与有机材料结合以形成硅树脂。所得产品可以有多种不同的形式，包括凝胶、橡胶和液体，但导电硅树脂通常以糊状物的形式存在。作为一种糊状物，导电硅酮可用于将电子元件附着在基板上。该糊状物以粘稠液体的形式涂抹，然后通过对其施加中等温度的加热进行固化。在电子设备的正常操作条件下，固化材料仍保持坚固而灵活。导电硅树脂不适合在极冷或极热的环境下使用或者在真空中。这种材料是一种很好的导热材料，它作为散热片特别有用。通过从计算机或其他设备中的敏感电子元件传递热量，导电硅树脂可以保护它们不受损坏。导电硅树脂将热量从组件中带走，并将其无害地排放到基板材料中。导电硅树脂被用于电子产品，因为它比传统的焊接有许多优点。首先，这种材料只能在302华氏度（150摄氏度）的温度下固化。许多现代计算机组件对热非常敏感，使用导电硅树脂连接组件所需的相对较低的热量可以在不损坏计算机的情况下应用。导电硅树脂还降低了热系数扩展不匹配硅树脂是一种比铅焊料更灵活的材料，当它加热时，它的膨胀不会破坏组件和基板之间的电气连接。使用导电硅树脂的另一个优点是它不会产生必须从传统焊料中清除的电通量。在过去，铅或铅和锡合金被用来焊接计算机部件。随着人们对铅对环境的危害的认识不断提高，工程师们已经转向了连接这些部件的替代方法。尽管其他金属，如镉、汞或砷也可以使用，这些金属也是有毒的。由导电硅树脂制成的粘合剂提供了一种替代传统焊接的方法，不会对环境造成危害。

发表于 2020-09-17 04:21
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分类：文化艺术

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