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溅射是一种薄膜沉积过程，其中固体靶材被喷射到基底表面形成一层薄膜。溅射系统是发生溅射过程的机器。它包含整个过程，并允许用户调节温度、功率、压力、靶材，用钻孔溅射的方法被称为物理气相沉积，因为薄膜是通过物理手段而不是通过化学反应形成的。在溅射系统中，真空室包含目标材料、电源和气体等离子体。气体通常是惰性气体氩等气体在很低的压力下被引入腔室，开始这一过程。电源产生的电子轰击气体等离子体，这些电子把气体中的其他电子踢开，使气体电离形成阳离子，这些阳离子反过来轰击目标物质，击落穿过真空室并沉积在基底上的小碎片。这个过程很容易在溅射系统室中持续下去，因为在气体等离子体电离过程中，多余的电子被释放出来。溅射系统的结构、电源、尺寸和价格各不相同每台机器都有特定的靶材和基片。有些系统会使靶材与基片表面平行，而有些系统则会倾斜其中一个面，以形成不同的沉积图案。例如，共焦溅射，将多个单位的目标材料定向成一个指向焦点的圆圈。这种系统中的基板可以旋转以获得更均匀的沉积。电源也会发生变化，因为某些系统使用直流（DC）电源，而其他系统使用射频（RF）电源其中一种溅射系统被称为磁控溅射，还包括稳定自由电子和均匀薄膜沉积的磁铁。这些方法使溅射系统在温度和沉积速度方面具有不同的质量。溅射系统的尺寸范围从台式系统到比冰箱大的大型机器。内腔也不同尺寸，但通常比机器本身小得多；大多数室的直径小于1码（约1米）。溅射系统的成本从使用的不到20000美元（USD）到65万美元（用于新的或定制设计的系统）不等

发表于 2020-09-16 13:08
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分类：文化艺术

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