什么是阻挡金属(Barrier Metal)？
阻挡金属是一层薄的金属，无论是电镀还是薄膜形式，放置在两个物体之间，以防止软金属污染其他物体。例如，现代芯片和电路中的铜和黄铜元件通常在其周围覆盖一层薄薄的金属镀层，以避免腐蚀晶体半导体本身。有时，阻挡金属由氮化...
阻挡金属是一层薄的金属，无论是电镀还是薄膜形式，放置在两个物体之间，以防止软金属污染其他物体。例如，现代芯片和电路中的铜和黄铜元件通常在其周围覆盖一层薄薄的金属镀层，以避免腐蚀晶体半导体本身。有时，阻挡金属由氮化钨等陶瓷材料制成，而非实际金属，但它们仍然被认为是阻挡金属
用于扩散阻挡层的金属通常与保护半导体的金属相同，虽然依赖金属元件之间电流流动的器件可能使用与半导体器件相同的势垒金属，但势垒金属需要特定的物理性质才能对半导体工业。显然，阻挡金属需要足够的惰性，以避免污染周围的材料本身；然而，半导体制造是围绕着整个装置的电流流动而建立的。因此，阻挡金属需要足够的导电性，以避免阻止电流流动很少有金属符合这两个标准，这意味着只有少数材料在半导体中起到阻挡金属的作用。氮化钛是半导体中最常见的阻挡金属。铬、钽、氮化钽和氮化钨也被使用导电性和硬度并不是阻挡金属唯一考虑的两个特性；屏障金属的厚度对其有效性也起着至关重要的作用。铜等软金属可以穿透太薄的屏障。任何穿透薄屏障的软金属都可能污染另一侧的脆弱物体。另一方面，太厚的金属镀层会显著地影响电路中的电流。半导体工程师花大量时间在实验室里试图获得平衡。并不是所有的阻挡金属都能屏蔽晶体然而，半导体。软金属同样容易腐蚀较硬的金属表面，这种污染会导致高科技设备的产品失效。一层很薄的惰性金属阻止了另外两种金属的接触被称为扩散阻挡层。扩散阻挡层通常存在于金属板层之间，并起到屏蔽作用焊接金属部件。用于扩散阻挡层的金属并不总是用于保护半导体的金属，虽然依赖金属元件之间电流流动的器件可能使用与半导体器件相同的阻挡金属。一般来说，金属板扩散阻挡层需要与半导体阻挡层相同的惰性特性，但它们也需要能够粘附在其两侧的不同金属上。金，镍和铝是用于扩散阻挡层的三种常见金属。
用于扩散阻挡层的金属通常与保护半导体的金属相同，虽然依赖金属元件之间电流流动的器件可能使用与半导体器件相同的势垒金属，但势垒金属需要特定的物理性质才能对半导体工业。显然，阻挡金属需要足够的惰性，以避免污染周围的材料本身；然而，半导体制造是围绕着整个装置的电流流动而建立的。因此，阻挡金属需要足够的导电性，以避免阻止电流流动很少有金属符合这两个标准，这意味着只有少数材料在半导体中起到阻挡金属的作用。氮化钛是半导体中最常见的阻挡金属。铬、钽、氮化钽和氮化钨也被使用导电性和硬度并不是阻挡金属唯一考虑的两个特性；屏障金属的厚度对其有效性也起着至关重要的作用。铜等软金属可以穿透太薄的屏障。任何穿透薄屏障的软金属都可能污染另一侧的脆弱物体。另一方面，太厚的金属镀层会显著地影响电路中的电流。半导体工程师花大量时间在实验室里试图获得平衡。并不是所有的阻挡金属都能屏蔽晶体然而，半导体。软金属同样容易腐蚀较硬的金属表面，这种污染会导致高科技设备的产品失效。一层很薄的惰性金属阻止了另外两种金属的接触被称为扩散阻挡层。扩散阻挡层通常存在于金属板层之间，并起到屏蔽作用焊接金属部件。用于扩散阻挡层的金属并不总是用于保护半导体的金属，虽然依赖金属元件之间电流流动的器件可能使用与半导体器件相同的阻挡金属。一般来说，金属板扩散阻挡层需要与半导体阻挡层相同的惰性特性，但它们也需要能够粘附在其两侧的不同金属上。金，镍和铝是用于扩散阻挡层的三种常见金属。
- 发表于 2020-08-24 22:06
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