什么是单片集成电路(Monolithic Integrated Circuit)？
单片集成电路（IC）是一种建立在单个半导体基底材料或单个芯片上的电子电路。使用单个基底材料类似于使用空白画布来创建一幅绘画。最初中性的半导体基底的表面将被选择性地处理以产生各种类型的有源设备，例如双极结晶体管...
单片集成电路（IC）是一种建立在单个半导体基底材料或单个芯片上的电子电路。使用单个基底材料类似于使用空白画布来创建一幅绘画。最初中性的半导体基底的表面将被选择性地处理以产生各种类型的有源设备，例如双极结晶体管（bjt）甚至场效应晶体管（fet）。晶体管是一种三端有源器件，允许控制主端上的电流。
单片集成电路通常用作手机的微芯片。通常，一个单片集成电路有一个被称为芯片的单基半导体。对于每个放大器芯片，每个芯片可以有几个晶体管相互连接以产生一个电子电路，该电路输入一个低电平信号并输出一个放大版本，一种称为放大的过程。方形模的每边可以有0.04英寸（1毫米）。在这一点上，强调电子器件的小型化是这样的：十几个晶体管和无源元件，如电阻和电容器，可以使它的面积小于0.002平方英寸（1平方毫米）模具不能单独使用，因为它需要与'外部世界'相互连接。一个连接是用非常小的键合线制成的，这些键合线熔合在模具的衬垫中。另一端熔合在一根导线上，导线将延伸到集成电路封装的外部键合线可以小到千分之二英寸，由金等可锻金属制成。将键合线连接到模垫的最常用方法是超声波键合。在超声波键合中，键合线被压下以高于25的速度将金属丝压入模垫，同时产生侧向周期性位移，每秒000次循环或25千赫（kHz）。这可防止在其他方法粘合模具时产生过多热量损坏模具。粘合线的另一端使用相同的程序熔接至引线框架。引线框架固定可从封装模具外部接触到的引线单片集成电路是制造集成电路的常用器件。此外，单片集成电路是手机、计算机和数字设备的常用芯片或微芯片。混合集成电路可以使用一个或多个印刷电路板（PCB）上的单片集成电路，连同一个或多个电阻器、电容器、电感器，甚至其它有源器件，如晶体管
单片集成电路通常用作手机的微芯片。通常，一个单片集成电路有一个被称为芯片的单基半导体。对于每个放大器芯片，每个芯片可以有几个晶体管相互连接以产生一个电子电路，该电路输入一个低电平信号并输出一个放大版本，一种称为放大的过程。方形模的每边可以有0.04英寸（1毫米）。在这一点上，强调电子器件的小型化是这样的：十几个晶体管和无源元件，如电阻和电容器，可以使它的面积小于0.002平方英寸（1平方毫米）模具不能单独使用，因为它需要与'外部世界'相互连接。一个连接是用非常小的键合线制成的，这些键合线熔合在模具的衬垫中。另一端熔合在一根导线上，导线将延伸到集成电路封装的外部键合线可以小到千分之二英寸，由金等可锻金属制成。将键合线连接到模垫的最常用方法是超声波键合。在超声波键合中，键合线被压下以高于25的速度将金属丝压入模垫，同时产生侧向周期性位移，每秒000次循环或25千赫（kHz）。这可防止在其他方法粘合模具时产生过多热量损坏模具。粘合线的另一端使用相同的程序熔接至引线框架。引线框架固定可从封装模具外部接触到的引线单片集成电路是制造集成电路的常用器件。此外，单片集成电路是手机、计算机和数字设备的常用芯片或微芯片。混合集成电路可以使用一个或多个印刷电路板（PCB）上的单片集成电路，连同一个或多个电阻器、电容器、电感器，甚至其它有源器件，如晶体管
- 发表于 2020-07-10 11:49
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