什么是薄膜蒸发(Thin Film Evaporation)？

薄膜蒸发是一种物理气相沉积的过程，用来制造一种材料的薄膜。最常用于金属薄膜和太阳能屋顶，薄膜蒸发使用不同的技术，在真空室中蒸发较大的材料，在表面留下一层薄的，甚至是一层。最广泛的使用的薄膜蒸发过程包括加热和蒸发...

薄膜蒸发是一种物理气相沉积的过程，用来制造一种材料的薄膜。最常用于金属薄膜和太阳能屋顶，薄膜蒸发使用不同的技术，在真空室中蒸发较大的材料，在表面留下一层薄的，甚至是一层。最广泛的使用的薄膜蒸发过程包括加热和蒸发目标材料本身，然后使其在基板或表面上冷凝，接收薄膜的。

手持计算机这个过程通常是从一个密封的真空室开始，这个真空室通过降低空气压力和其他空气分子的拥挤来吸收蒸汽和气态微粒。这不仅减少了蒸发所需的能量，但它也允许一条更直接的路径到达沉积区域，因为蒸汽粒子不会像腔室中的许多其他粒子那样被反弹。空气压力越大，腔室结构越差，会降低这些真空效应，从而导致薄膜变得越不光滑和均匀电子束蒸发和灯丝蒸发是蒸发靶材料的两种主要方法。电子束技术是通过轰击靶材料将其加热到高温由磁场引导的电子流钨通常被用作电子源，它比灯丝蒸发技术能为材料产生更多的热量。虽然电子束能达到更高的温度，但它们也会产生无意的有害副作用，如x射线，这可能会损坏腔室中的材料。退火过程可以消除这些影响。灯丝蒸发是导致材料蒸发的第二种方法，它包括通过电阻元件加热。通常电阻是通过一个稳定的电阻给电流产生的，产生足够的热量熔化然后蒸发材料。虽然这个过程可能会稍微增加污染的可能性，它可以产生平均每秒约1nm的快速沉积速率。与其他气相沉积方法（如溅射和化学气相沉积）相比，薄膜蒸发有几个主要的优点和缺点，其中一些缺点包括表面均匀性差和台阶覆盖率降低，优点包括沉积速度快，特别是与溅射相比，以及溅射过程中频繁出现的高速离子和电子更少

发表于 2020-07-10 11:08
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分类：技术

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