什么是脱衣(Depaneling)？
脱板是一种与印刷电路板（PCB）一起使用的制造方法，其中一个大的PCB板用几个较小的PCB板制成，然后将大的PCB板切割或剥皮。这种做法使生产大量PCB板更容易，因为机器可以同时在多个PCB板上工作，伪装成一个大的PCB。在制造过程...
脱板是一种与印刷电路板（PCB）一起使用的制造方法，其中一个大的PCB板用几个较小的PCB板制成，然后将大的PCB板切割或剥皮。这种做法使生产大量PCB板更容易，因为机器可以同时在多个PCB板上工作，伪装成一个大的PCB。在制造过程中的某个部分，在所有的元件都放在电路板上之后，在电路测试之后或者在包装之前，都会发生脱板。有六种主要的方法来拆卸PCB板，有些是人们做的，有些是完全基于机器的
脱板是一种与印刷电路板（PCB）一起使用的制造方法，其中一个大的PCB由几个较小的PCB制成需要制造大量的PCB板，通常会使用去板来提高生产率。它从一个大PCB开始，称为多块。在这个多块电路板上，几个较小的PCB板将被组装在一起。将PCB板组装在一起的机器认为他们在生产一个PCB板，而实际上是同时生产多块PCB板当多块完成后，需要将其分离，或去板。如果多块未被剥离，单个用户就无法利用整个多块，因为它不适合传统的计算机，为了有助于脱板，根据提取方法，可以在多块上开槽以分离较小的PCB多块剥皮的主要技术有六种。在手掰法中，每一块PCB板都要做一个槽，工人用手将PCB板对着槽线掰开。V形切割技术使用一个大的旋转刀片切入槽中；这项技术很便宜，因为刀片成本很低，只需打磨有时，冲孔用一个两部分的装置来冲出小的印刷电路板，一部分有刀片用来切割多块，而第二部分有支架来分离这些块。利用路由器技术，一个路由器钻头被用来钻孔通过多块；这对于角度锐利的PCB板来说是最好的方法，但其吞吐量较低。saw方法与旋转法类似，但即使没有凹槽，也可以切割多块。激光分离使用紫外线（UV）激光快速精确地切割多块在制造过程中的某个时刻会发生多块脱板，但这一点几乎可以发生在任何阶段，可以在电路测试、电路焊接、包装和组装之前进行分离，或者在表面部件安装好之后。这通常取决于制造商的偏好，但也可能取决于PCB中使用的零件类型。
脱板是一种与印刷电路板（PCB）一起使用的制造方法，其中一个大的PCB由几个较小的PCB制成需要制造大量的PCB板，通常会使用去板来提高生产率。它从一个大PCB开始，称为多块。在这个多块电路板上，几个较小的PCB板将被组装在一起。将PCB板组装在一起的机器认为他们在生产一个PCB板，而实际上是同时生产多块PCB板当多块完成后，需要将其分离，或去板。如果多块未被剥离，单个用户就无法利用整个多块，因为它不适合传统的计算机，为了有助于脱板，根据提取方法，可以在多块上开槽以分离较小的PCB多块剥皮的主要技术有六种。在手掰法中，每一块PCB板都要做一个槽，工人用手将PCB板对着槽线掰开。V形切割技术使用一个大的旋转刀片切入槽中；这项技术很便宜，因为刀片成本很低，只需打磨有时，冲孔用一个两部分的装置来冲出小的印刷电路板，一部分有刀片用来切割多块，而第二部分有支架来分离这些块。利用路由器技术，一个路由器钻头被用来钻孔通过多块；这对于角度锐利的PCB板来说是最好的方法，但其吞吐量较低。saw方法与旋转法类似，但即使没有凹槽，也可以切割多块。激光分离使用紫外线（UV）激光快速精确地切割多块在制造过程中的某个时刻会发生多块脱板，但这一点几乎可以发生在任何阶段，可以在电路测试、电路焊接、包装和组装之前进行分离，或者在表面部件安装好之后。这通常取决于制造商的偏好，但也可能取决于PCB中使用的零件类型。
- 发表于 2020-08-24 14:57
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