什么是反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching)？

反应离子蚀刻是一种用于微加工的技术，用于从晶圆中去除物质。晶圆是用于制造微器件的小型半导体条带，反应离子蚀刻技术确保它们不含可能对其效能产生负面影响的材料。微加工程序的执行专门设计的装置，可在不损害晶圆完整...

反应离子蚀刻是一种用于微加工的技术，用于从晶圆中去除物质。晶圆是用于制造微器件的小型半导体条带，反应离子蚀刻技术确保它们不含可能对其效能产生负面影响的材料。微加工程序的执行专门设计的装置，可在不损害晶圆完整性的情况下精确定位待移除的物质。Worker最常见的反应离子蚀刻设备由圆柱形真空室制成，真空室的底部装有一个独立的晶圆夹持器气体容器的顶部，根据特定晶圆的具体要求，使用各种气体。感应耦合等离子体是这项技术的另一种模式。通过这种装置，等离子体是由高度专业化的磁场制造的。用这种方法获得高浓度的等离子体并不少见。反应性离子蚀刻等离子体是一种化学反应性物质状态，由更标准的射频（RF）电磁场产生。等离子体中的离子高能量。这些离子与晶圆上的碎片发生反应，从而消除晶圆表面的缺陷。反应离子蚀刻的化学过程是一个多方面的过程。首先，向晶圆室发射大量电磁场，然后磁场振荡，它使容器中的气体分子电离并除去它们的电子。这就产生了等离子体。反应离子蚀刻是一种更广泛的微加工去除类型，称为干法蚀刻。它在去除过程中不使用液体，不像湿法蚀刻，它使用各种酸和化学物质来达到同样的目的由于湿法蚀刻会对晶圆造成咬边，以及大量的有毒废料，因此干法蚀刻已成为一种较为流行的晶圆化学去除方法。反应离子蚀刻的主要缺点之一是成本。与湿法蚀刻技术相比，由于所需的专用设备，它的成本要高得多。然而，一般来说，干法蚀刻工艺在达到晶圆的较复杂区域时要有效得多。不过，有一点很重要，那就是有些工作不需要这种蚀刻形式所提供的细微细节，而湿法蚀刻程序可能只完成这项任务同样有效。

发表于 2020-09-17 00:06
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分类：文化艺术

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