什么是磁控溅射(Magnetron Sputtering)？

磁控溅射是一种物理气相沉积，是一种将目标材料蒸发并沉积在基底上形成薄膜的过程。由于磁控溅射使用磁铁来稳定电荷，因此磁控溅射可以在较低的压力下进行。此外，磁控溅射技术可以在不同的材料上形成金属薄膜，如塑料袋、光...

磁控溅射是一种物理气相沉积，是一种将目标材料蒸发并沉积在基底上形成薄膜的过程。由于磁控溅射使用磁铁来稳定电荷，因此磁控溅射可以在较低的压力下进行。此外，磁控溅射技术可以在不同的材料上形成金属薄膜，如塑料袋、光盘（CD）和数字视频光盘（DVD），通常，传统的溅射工艺是在带有靶材的真空室中开始的。氩或另一种惰性气体缓慢进入，使真空室保持低压。接下来，电流通过机器的电源引入，将电子带进腔室，开始轰击氩原子，并击落外层电子壳层中的电子。结果，氩原子形成带正电荷的阳离子，开始轰击目标材料，释放出喷射出的小分子收集在基底上。虽然这种方法通常能有效地制备薄膜，但室中的自由电子不仅轰击氩原子，而且轰击靶材料的表面。这会对靶材料造成很大程度的损伤，包括不均匀的表面结构和过热。另外，传统的二极管溅射需要很长时间才能完成，磁控溅射比传统的溅射沉积技术具有更高的电离率和更少的电子损伤在这个过程中，在电源后面引入一个磁铁来稳定自由电子，保护目标材料不受电子接触的影响，同时也增加了电子电离氩原子的可能性。磁铁产生了一个磁场，使电子受到约束，并被困在目标材料上方，而这些电子无法被捕获由于磁场线是弯曲的，电子在腔室中的路径通过氩流延伸，提高了电离率，缩短了薄膜形成的时间。这样，磁控溅射可以克服传统的二极管溅射所带来的时间和靶材损伤等问题

发表于 2020-09-16 16:05
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分类：文化艺术

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