什么是晶圆级封装(Wafer-Level Packaging)？

晶圆级封装是指在晶圆被分割成独立的电路之前，先在每个电路周围进行封装，以制造集成电路。这种技术因其在元件尺寸和生产时间上的优势而在集成电路行业迅速普及和成本。用这种方法制造的元件被认为是一种芯片规模的封装...

晶圆级封装是指在晶圆被分割成独立的电路之前，先在每个电路周围进行封装，以制造集成电路。这种技术因其在元件尺寸和生产时间上的优势而在集成电路行业迅速普及和成本。用这种方法制造的元件被认为是一种芯片规模的封装。这意味着它的尺寸与里面的模具尺寸几乎相同，晶圆级封装与传统制造在封装方式上有所不同。传统的集成电路制造通常从制造硅晶圆开始，硅晶片是用来制造电路的。通常，纯硅铸块被切割成一块薄片，被称为晶圆，是微电子电路建立的基础。这些电路用晶圆划片分离，一旦分离，就被封装成单独的部件，晶圆级封装允许手机、平板电脑和电脑在增加功能的同时缩小尺寸。晶圆级封装不同于传统的封装方式，而不是将电路分开，然后再进行封装在继续测试之前，这种技术用于集成多个步骤。在切割晶片之前，将封装的顶部和底部以及焊接引线应用于每个集成电路。测试通常也在晶片切割之前进行。与许多其他常见的组件封装类型一样，用晶圆级封装制造的集成电路是一种表面贴装技术表面贴装器件是通过熔化附在元件上的焊锡球而直接应用于电路板的表面。晶圆级元件通常可与其它表面贴装器件类似地使用。例如，它们通常可以在磁带盘上购买，用于自动元件放置系统，即拾取和放置机器。通过实现晶圆级封装，可以获得许多经济效益。它允许集成晶圆制造、包装和测试，从而简化了制造过程。缩短的制造周期增加了生产吞吐量，降低了每单位制造成本。晶圆级封装还允许减小封装尺寸，从而节省材料并进一步降低生产成本。然而，更重要的是，减小封装尺寸可使组件应用于更广泛的先进产品中。对更小组件尺寸的需求，尤其是降低封装高度的需求，是晶圆级封装的主要市场驱动力之一。采用晶圆级封装制造的元件广泛应用于消费电子产品，如手机。这主要是由于市场对更小尺寸的需求，更轻的电子产品，可以用更复杂的方式使用。例如，许多手机除了简单的通话功能外，还可用于多种功能，如拍照或录制视频。晶圆级封装也被用于其他各种应用中。例如，它们被用于汽车胎压监测系统、植入式医疗设备、军事数据传输系统等

发表于 2020-09-05 15:10
阅读 ( 2437 )
分类：文化艺术

什么是晶圆级封装(Wafer-Level Packaging)？

你可能感兴趣的文章

相关问题

0 条评论

作家榜 »

推荐文章