什么是锡膏(Solder Paste)？
焊膏是一种化合物，通常由易熔金属合金和某种类型的脱氧助焊剂组成。不同的焊膏可以有不同的成分，尽管典型的配方是由粉末焊料和凝胶状焊剂材料混合而成。在许多应用中，焊膏将用于在焊接之前将组件固定在适当的位置，并且还...
焊膏是一种化合物，通常由易熔金属合金和某种类型的脱氧助焊剂组成。不同的焊膏可以有不同的成分，尽管典型的配方是由粉末焊料和凝胶状焊剂材料混合而成。在许多应用中，焊膏将用于在焊接之前将组件固定在适当的位置，并且还提供加热以永久粘合它们的易熔合金。这种焊料最常用于表面贴装设备（SMD）的回流焊接中。它通常使用某种类型的丝网印刷方法，尽管也可以分配手动。
可以使用多种方法将锡膏涂敷到电路板上。有几种不同类型的锡膏，它通常是根据组成粉末金属的金属球的大小来分类的。这些锡球的大小通常是均匀的，以便于印刷过程。每一种尺寸类别都是基于球在助焊剂材料中的分布和每个焊料颗粒的物理尺寸。确保网格和尺寸都有助于更好地打印，尤其是在使用模板时。尺寸不规则的焊料颗粒可能会堵塞模板，而不均匀的网格可能会导致氧化区域。焊膏通常可以在各种不同的合金中获得，每种合金都非常适合特定的应用传统的锡和铅的共晶混合物通常用于电子产品，但也可以使用含有锡、银和铜合金的焊膏。含有锡、银和铜的焊膏通常被称为SAC合金，由于对铅的健康和环境问题，通常使用这种焊膏如果需要高抗拉强度，则可以使用含锡和锑的锡膏，在其他情况下也可以使用其他变体。可以使用多种方法将锡膏涂抹到电路板上。锡膏通常使用气动工艺在模板上打印，但其他方法的操作方式与喷墨打印机类似焊锡膏也可以使用一系列的针头，先浸入焊剂混合物中，然后按所需的图案压在电路板上。无论采用何种方法将锡膏沉积到电路板上，它通常都会充当粘合剂，将任何电子元件固定到位，直到完成焊接工艺。
可以使用多种方法将锡膏涂敷到电路板上。有几种不同类型的锡膏，它通常是根据组成粉末金属的金属球的大小来分类的。这些锡球的大小通常是均匀的，以便于印刷过程。每一种尺寸类别都是基于球在助焊剂材料中的分布和每个焊料颗粒的物理尺寸。确保网格和尺寸都有助于更好地打印，尤其是在使用模板时。尺寸不规则的焊料颗粒可能会堵塞模板，而不均匀的网格可能会导致氧化区域。焊膏通常可以在各种不同的合金中获得，每种合金都非常适合特定的应用传统的锡和铅的共晶混合物通常用于电子产品，但也可以使用含有锡、银和铜合金的焊膏。含有锡、银和铜的焊膏通常被称为SAC合金，由于对铅的健康和环境问题，通常使用这种焊膏如果需要高抗拉强度，则可以使用含锡和锑的锡膏，在其他情况下也可以使用其他变体。可以使用多种方法将锡膏涂抹到电路板上。锡膏通常使用气动工艺在模板上打印，但其他方法的操作方式与喷墨打印机类似焊锡膏也可以使用一系列的针头，先浸入焊剂混合物中，然后按所需的图案压在电路板上。无论采用何种方法将锡膏沉积到电路板上，它通常都会充当粘合剂，将任何电子元件固定到位，直到完成焊接工艺。
- 发表于 2020-09-05 07:33
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