什么是BGA插座(BGA Socket)？

BGA插座是一种中央处理器（CPU）插座，使用一种称为球栅阵列的表面贴装集成电路封装。它类似于针网阵列（PGA）和大地网格阵列（LGA）等其他形状因素，用于连接CPU或处理器的触点，与主板的物理支持和电气连接整齐地排列在一个网格状的...

BGA插座是一种中央处理器（CPU）插座，使用一种称为球栅阵列的表面贴装集成电路封装。它类似于针网阵列（PGA）和大地网格阵列（LGA）等其他形状因素，用于连接CPU或处理器的触点，与主板的物理支持和电气连接整齐地排列在一个网格状的格式中。然而，BGA是以其触点类型命名的，这些触点是小的锡球。这使它与使用引脚孔的PGA和由引脚组成的LGA不同，散热片是计算机的一部分，用来将热量从计算机的中央处理器中转移出去与其他插槽一样，BGA插槽通常以其承载的触点数命名。例如，BGA 437和BGA 441。此外，BGA前缀可能会因插座使用的外形尺寸的不同而有所不同。例如，FC-BGA 518，a518球窝，使用倒装芯片球栅阵列变体，这意味着它翻转计算机芯片，使其模具背面暴露出来。这对于通过在处理器上放置散热片来降低处理器的热量特别有利还有其他几种BGA变体，例如，陶瓷球栅阵列（CBGA）和塑料球栅阵列（PBGA）分别表示插座所用的陶瓷和塑料材料Micro ball grid array（MBGA）是描述组成数组的球的大小的一个例子。在某些情况下，前缀组合起来表示具有多个不同属性的BGA套接字。一个主要的例子是mFCBGA或Micro FCBGA，这意味着BGA插座具有更小的球形触点，并且符合倒装芯片的外形尺寸。BGA插座的一个主要优点是它能够使用数百个具有相当间距的触点，这样它们就不会在焊接过程。另外，使用BGA插座，组件和主板之间的热传导较少，并且显示出优于其他类型集成电路封装的电气性能。但也有一些缺点，因为BGA格式的触点不如其他类型的灵活。此外，BGA插座的机械可靠性通常不如PGA和LGA的插座。截至2011年5月，尽管半导体公司Intel Corporation将其用于Intel Atom低压和低性能品牌，但其机械可靠性仍落后于上述两种形式

发表于 2020-07-30 06:16
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分类：电脑网络

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