什么是倒装芯片技术(Flip Chip Technology)？
倒装芯片技术是一种用导电焊点代替导线直接连接不同类型电子元件的方法。旧的技术使用的芯片必须面朝上安装，倒装芯片技术取代了引线键合技术，允许集成电路芯片和微电子机械系统通过芯片表面的导电凸起与外部电路直接连...
倒装芯片技术是一种用导电焊点代替导线直接连接不同类型电子元件的方法。旧的技术使用的芯片必须面朝上安装，倒装芯片技术取代了引线键合技术，允许集成电路芯片和微电子机械系统通过芯片表面的导电凸起与外部电路直接连接，也被称为直接芯片连接控制折叠芯片连接（C4）因其减小了封装尺寸、更耐用而变得非常流行，并提供更好的性能。
手放在臀部的女性
这种类型的微电子组件被称为倒装芯片技术，因为它需要将芯片翻转并面朝下放置到需要连接的外部电路上芯片在适当的连接点上有焊点，然后将这些焊点对准外部电路上相应的连接器。焊点应用于接触点，连接完成。虽然它主要用于连接半导体器件，探测器阵列和无源滤波器等电子元件也与倒装芯片技术相连接，也用于将芯片粘贴到载体和其他基板上。
上世纪60年代初，IBM推出的倒装芯片技术越来越受到人们的欢迎集成到许多常用设备中，如手机、智能卡、电子手表和汽车部件它提供了许多优点，例如消除了连接线，使电路板面积减少了95%，使芯片的整体尺寸更小。通过焊料直接连接的存在提高了电气设备的性能速度，同时也允许更大程度的连接，因为更多的连接可以安装在更小的区域中。倒装芯片技术不仅降低了互连电路自动化生产过程中的总体成本，而且非常耐用，可以经受住大量的艰苦使用。
使用倒装芯片的一些缺点包括有必要为芯片要安装在外部电路上；这在任何情况下都很难安排。它们也不适合手动安装，因为连接是通过焊接两个表面来完成的。电线的消除意味着如果有问题就不容易更换。加热也成为一个主要问题，因为这些点焊接在一起很硬，如果芯片因热而膨胀，相应的连接器也需要设计成热膨胀到相同的程度，否则它们之间的连接就会断开。
手放在臀部的女性这种类型的微电子组件被称为倒装芯片技术，因为它需要将芯片翻转并面朝下放置到需要连接的外部电路上芯片在适当的连接点上有焊点，然后将这些焊点对准外部电路上相应的连接器。焊点应用于接触点，连接完成。虽然它主要用于连接半导体器件，探测器阵列和无源滤波器等电子元件也与倒装芯片技术相连接，也用于将芯片粘贴到载体和其他基板上。
上世纪60年代初，IBM推出的倒装芯片技术越来越受到人们的欢迎集成到许多常用设备中，如手机、智能卡、电子手表和汽车部件它提供了许多优点，例如消除了连接线，使电路板面积减少了95%，使芯片的整体尺寸更小。通过焊料直接连接的存在提高了电气设备的性能速度，同时也允许更大程度的连接，因为更多的连接可以安装在更小的区域中。倒装芯片技术不仅降低了互连电路自动化生产过程中的总体成本，而且非常耐用，可以经受住大量的艰苦使用。
使用倒装芯片的一些缺点包括有必要为芯片要安装在外部电路上；这在任何情况下都很难安排。它们也不适合手动安装，因为连接是通过焊接两个表面来完成的。电线的消除意味着如果有问题就不容易更换。加热也成为一个主要问题，因为这些点焊接在一起很硬，如果芯片因热而膨胀，相应的连接器也需要设计成热膨胀到相同的程度，否则它们之间的连接就会断开。
- 发表于 2020-07-10 10:43
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