什么是本征半导体(What Intrinsic Semiconductors)？

本征半导体是一种纯元素形式，通常有四个价电子。可以通过特殊的工艺将本征半导体制成负（N）型或正（P）型半导体。P型和N型半导体的用途包括双极结晶体管（BJT）、场效应晶体管（FET），以及可控硅整流器（SCR）。在制造硅片时，本征半导体转...

本征半导体是一种纯元素形式，通常有四个价电子。可以通过特殊的工艺将本征半导体制成负（N）型或正（P）型半导体。P型和N型半导体的用途包括双极结晶体管（BJT）、场效应晶体管（FET），以及可控硅整流器（SCR）。

在制造硅片时，本征半导体转变为非本征半导体良好的导电体，如铜，很容易将电子输给材料中的其他原子，而半导体是部分导电和部分绝缘的。硅和锗都是四价元素。硅是半导体的常用材料，虽然锗也用于高频应用，但硅和锗的区别在于，锗的正向电压降约为0.2v，而硅的正向电压降为0.7v

一起，N型半导体和P型半导体是现代半导体器件的基石。在制造本征半导体时，硅在惰性气体或真空中在非常高的温度下熔化，由此产生的熔融材料看起来非常像熔融玻璃通过一个叫做生长的过程，一个旋转的生长者慢慢地将熔化的硅拉成直径约几英寸的棒状硅的本征材料。本征硅材料，叫做未掺杂半导体，内禀（i）型半导体或内禀半导体对电子工业几乎没有用处。硅的有用形式是在所谓的掺杂过程中添加特殊元素（称为掺杂剂）的结果，其中掺杂剂，如磷或硼，当硅还在熔化时加入。当磷加入硅中时，一个额外的电子使硅成为N型半导体。N型硅棒生长后的下一步是切片，在切片中，玻璃状的棒状材料将被切片以生产薄硅片。特殊技术，如声表面波（SAW），用于切割非常坚硬的材料，如掺磷的硅。通过切割产生的硅片可以在x轴上刻划，然后在y轴上刻划，从而产生大量的N型半导体。后来，P型半导体也被生产出来，并为组装过程做好准备。此时，本征半导体已经转变为非本征半导体。N型和P型半导体最简单的组装是一个正-负（P-N）结，称为二极管，类似于单向结由N型和P型半导体接触产生的P-N结现在有一种特殊的特性，即单向导电性

发表于 2020-07-10 10:06
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分类：技术

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