什么是射频磁控溅射(RF Magnetron Sputtering)？

射频磁控溅射，又称射频磁控溅射，是一种制备薄膜的工艺，特别是在使用非导电材料时，薄膜是在放置在真空室中的基板上生长的。强大的磁铁用于电离目标材料，并促使其以薄膜的形式沉淀在基板上。使用钻头的人射频磁控溅射过程...

射频磁控溅射，又称射频磁控溅射，是一种制备薄膜的工艺，特别是在使用非导电材料时，薄膜是在放置在真空室中的基板上生长的。强大的磁铁用于电离目标材料，并促使其以薄膜的形式沉淀在基板上。使用钻头的人射频磁控溅射过程的第一步是将基片材料置于真空中真空室。然后空气被移除，目标材料，即构成薄膜的材料，以气体的形式释放到腔室中。这种材料的粒子通过使用强大的磁铁被电离。现在以等离子体的形式，带负电荷的靶材料排列在基底上形成薄膜。薄膜的厚度范围从几个原子或分子到几百个。磁铁有助于加速薄膜的生长，因为对原子进行磁化有助于增加目标材料电离的百分比。电离原子更容易与薄膜工艺中涉及的其他粒子相互作用，因此更有可能在基底上沉积。这提高了薄膜工艺的效率，使它们能够在较低的压力下更快地生长。射频磁控溅射工艺对于用非导电材料。这些材料在不使用磁性的情况下会变得带正电荷，因此很难形成薄膜。带正电荷的原子会减慢溅射过程，并可能"毒害"目标材料的其他粒子，从而进一步减慢该过程磁控溅射可用于导电或非导电材料，而相关工艺称为二极管磁控溅射，仅适用于导电材料。直流磁控溅射通常在较高的压力下进行，因为真空室中电离粒子的比例很高，所以射频磁控溅射中使用的较低压力是可能的。

发表于 2020-09-16 23:11
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分类：文化艺术

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