什么是溅射靶(Sputtering Target)？

溅射靶材是一种用溅射沉积或薄膜沉积技术来制造薄膜的材料。在这个过程中，溅射靶材开始是固态的，被气态离子分解成微小的颗粒，形成喷雾，然后覆盖在另一种材料上，溅射沉积通常用于制造半导体和计算机芯片。因此，大多数溅射靶...

溅射靶材是一种用溅射沉积或薄膜沉积技术来制造薄膜的材料。在这个过程中，溅射靶材开始是固态的，被气态离子分解成微小的颗粒，形成喷雾，然后覆盖在另一种材料上，溅射沉积通常用于制造半导体和计算机芯片。因此，大多数溅射靶材料是金属元素或合金，尽管有一些陶瓷靶可以为各种工具制造硬化的薄膜。根据所制薄膜的性质，用钻头进行溅射，溅射靶的尺寸和形状非常大。最小的靶材直径可小于1英寸（2.5厘米），而最大的矩形靶的长度远超过一码（0.9米）。一些溅射设备需要更大的溅射靶，在这种情况下，制造商将制造分段靶，并通过特殊接头连接。溅射系统的设计，进行薄膜沉积过程的机器变得越来越多样化和特殊化。因此，靶的形状和结构也开始多样化。溅射靶材的形状通常是长方形或圆形，但许多靶材供应商可根据要求制造额外的特殊形状。某些溅射系统需要一个旋转靶来提供更精确、更均匀的薄膜。这些靶材的形状类似于长圆柱体，并提供额外的好处，包括更快的沉积速度、更少的热损伤和更大的表面积，从而导致更大的整体效用。溅射靶材料的有效性取决于有几个因素，包括它们的组成和分解它们的离子类型如果靶材尽可能纯净，需要纯金属作为靶材的薄膜通常具有更高的结构完整性。用于轰击溅射靶材的离子对于生产高质量的薄膜也很重要。一般来说，氩是电离和启动溅射过程的主要气体，但对于分子量较轻或较重的靶，不同的惰性气体（如氖用于轻分子）或氪（用于重分子）更有效。气体离子的原子量与溅射靶分子的原子量相似，以优化能量和动量的传递，从而优化薄膜的均匀性。

发表于 2020-09-16 13:41
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分类：文化艺术

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