集成电路制造商生产半导体电子电路,半导体电子电路是用于手机、电视和许多其他电子设备的小型固态电子元件。固态器件没有运动部件,它们是由硅基芯片制成的,能够提供计算和电处理能力。在20世纪中叶,半导体取代了真空管和...
集成电路制造商生产半导体电子电路,半导体电子电路是用于手机、电视和许多其他电子设备的小型固态电子元件。固态器件没有运动部件,它们是由硅基芯片制成的,能够提供计算和电处理能力。在20世纪中叶,半导体取代了真空管和早期的机械计算机开关,使得设备变得非常小,集成电路生产的第一步是制造硅晶圆。集成电路的生产需要几个步骤,并且需要精心控制制造条件,以防止污染。集成电路制造商建造的洁净室使用高水平的空气过滤,以去除灰尘和其他可能破坏电路的污染物。员工穿戴覆盖物,防止灰尘、皮肤或头发进入工艺区,如果他们必须离开并重新进入生产区,他们将拆除并更换这些覆盖物。

集成电路制造商对污染预防程序非常认真。生产集成电路的第一步是制造用作电路基础的硅片。集成电路制造商或外部承包商从天然砂中提纯硅,除去任何杂质,制成由纯硅制成的圆柱形晶体。然后将圆柱体切成几英寸或几厘米宽的薄片。这些晶片经过化学清洗,然后一边被抛光到镜面般的光洁度,这将是集成电路的基础

集成电路制造商为智能手机、平板电脑、电脑和其他技术开发和制造零件。抛光后的晶圆在一个过程中暴露在纯氧中,形成一层非常薄的二氧化硅。氧气与晶圆上的纯硅发生反应,它会消耗晶圆表面的少量硅。所产生的二氧化硅分子上与它下面的纯硅结合在一起,除非经过化学处理,否则以后不会被去除。集成电路制造商的下一步是重复掩蔽、光照,蚀刻和清洗。集成电路是由一层又一层的非导体隔开的导电材料构成的电子电路。掩模将第一层电路的模板或设计放在硅片上。首先,在硅片表面放置一种叫做光刻胶的材料,光刻胶暴露在光下,这会引起任何暴露材料的化学固化反应。当掩模被移除时,未固化的光刻胶可以通过蚀刻的方法去除。集成电路制造商重复这些步骤,在晶圆上添加导体或非导体层来构建电子电路。许多小型集成电路一次在晶圆上制造,在电路完成后,在后面的步骤中将它们分开。最后的步骤是在各个电路上添加电气连接,以便将它们放置在计算机和其他电子设备中使用的电路板上。

包含集成电路的SIM卡。