什么是自动测试设备(Automatic Test Equipment)？

自动测试设备对印刷电路板、集成电路和其他电子设备进行复杂的测试。测试通常在自动化、相对高速的测试非常重要的生产环境中进行。自动测试设备可以使用多种技术，包括功能电路测试，光学检查和X射线检查。半导体制造商...

自动测试设备对印刷电路板、集成电路和其他电子设备进行复杂的测试。测试通常在自动化、相对高速的测试非常重要的生产环境中进行。自动测试设备可以使用多种技术，包括功能电路测试，光学检查和X射线检查。半导体制造商经常使用它来测试微处理器、存储芯片和模拟集成电路。电子制造商也使用自动测试设备来验证电路板的正确操作，航空电子系统和电子元件。

硅片包含许多单独的半导体器件，需要用自动测试设备进行测试。自动测试设备设备非常简单，只需对被测部件进行一些电压和电流测量。其他系统非常复杂，使用各种测试仪器进行几十次功能和参数测试。有些仪器还可以改变被测部件的物理环境。例如，一个设备可以在计算机控制下经受极端高温或低温的试验室内进行测试。根据设备的性质，测试还可能涉及到暴露在一定范围的光线下，声音或压力。

组装好的印刷电路板，其零件已经焊接好，可以用各种自动测试设备进行测试。组装好的印刷电路板，其零件已经焊接好，可以用各种自动测试设备进行测试。有些系统使用光学检测装置它扫描每个电路板的焊接问题，包括桥，短路和质量差的接头这些系统使用高分辨率的移动摄像头，通常也能检测不正确放置和丢失的组件。测试系统也可以使用三维X射线检查来发现标准光学检查无法看到的问题。例如，X射线系统可以"看到"下面的焊点内部球栅阵列集成电路和倒装芯片。许多类型的自动测试设备包括机械手系统，这些系统可以获取并正确定位每个被测部件。取决于被测设备的类型，在所有测试完成之前，处理器可以旋转或重新定位每个设备几次。特别是硅晶片包含许多要测试的单独半导体器件。测试设备在测试期间沿着晶圆从一个器件移动到另一个器件，它也可以旋转或重新对准晶圆，如果需要。一旦物理设备、电路板或晶片被完全测试，自动分拣机可以将其从测试站移动到几个箱子中的一个。通常有多个箱子，这样就可以根据失败的测试对有问题的设备进行分类。一些自动测试设备环境包括多个测试站的不同测试设备。被测设备可以从测试站移动到由人工或机器人操作人员（视情况而定）。

发表于 2020-09-05 21:43
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分类：文化艺术

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