什么是散热器散热垫(Heatsink Thermal Pad)？

散热片散热片是一个小的，通常是方形的，通常与中央处理器（CPU）和散热器一起使用，以创建更好的导热系统。它通常代替热糊状物使用，因为它比热糊状物更不凌乱，有时还包括在新购买的散热片中，而不是热糊状物中然而，散热片的热垫通...

散热片散热片是一个小的，通常是方形的，通常与中央处理器（CPU）和散热器一起使用，以创建更好的导热系统。它通常代替热糊状物使用，因为它比热糊状物更不凌乱，有时还包括在新购买的散热片中，而不是热糊状物中然而，散热片的热垫通常不如热糊有效，因此，任何想要超频CPU的计算机用户都应该考虑使用锡膏而不是键盘在计算机塔或机箱内，CPU直接连接到主板。当计算机工作时，CPU可以很快加热，并且没有适当的冷却，计算机可能会关闭或无法正常启动，CPU实际上会在计算机内部熔化。这种冷却通常是通过使用散热片来实现的，散热片是一种连接到CPU的设备，它将热量从CPU中转移出去，并将热量分散到整个计算机中，通过机箱上的风扇将热量从塔中排出为了使CPU和散热片之间的热传输正常进行，它们必须尽可能完美地接触。然而，CPU和散热器表面的微观缺陷会减少这种接触，并且降低散热片的有效性。散热片热垫或热糊状物被用来填补这些缺陷的任何空隙，从而产生更有效的热传递散热片散热片放置在CPU和散热片之间，可以创建更完美的连接。散热片散热片通常比散热膏效果差的一个主要原因是散热片通常由石墨制成或者是一种类似的物质，它不能像其他材料那样提供热量传递。热糊状物是一种非常粘稠的混合物，与凝胶的稠度相当，通常由硅树脂和氧化锌制成。其他材料，如金属，甚至银也可以用来增加热糊状物的热传递。这些材料通常不用于制造散热片热垫，而更便宜的散热片通常由效率较低的材料制成新的或更昂贵的散热器热垫可以使用相变材料制造，这种材料在计算机第一次使用时会熔化，CPU开始加热。这就形成了一种类似于使用热糊状物实现的连接，并且非常有效改善CPU和散热片之间的热传递。对于运行高端机器或超频CPU的计算机用户来说，散热膏通常还是比散热器散热片更好。但是，只能使用其中一种，因为两者都会降低系统的效率。一个焊盘只能使用一次

发表于 2020-07-31 08:43
阅读 ( 1402 )
分类：电脑网络

什么是散热器散热垫(Heatsink Thermal Pad)？

你可能感兴趣的文章

相关问题

0 条评论

作家榜 »

推荐文章