集成电路测试有哪些不同类型(Different Types of Integrated Circuit Testing)？

集成电路测试对于大多数电子设备的功能是至关重要的。微芯片，也被称为集成电路，可以在计算机、手机、汽车和几乎任何包含电子元件的东西中找到。在最终安装之前和安装到电路板上之后，如果不进行测试，许多器件将在其预期寿...

集成电路测试对于大多数电子设备的功能是至关重要的。微芯片，也被称为集成电路，可以在计算机、手机、汽车和几乎任何包含电子元件的东西中找到。在最终安装之前和安装到电路板上之后，如果不进行测试，许多器件将在其预期寿命之前到达非功能或停止工作。集成电路测试主要分为两类：晶圆测试和板级测试。此外，测试可能基于结构或功能

在板上进行集成电路测试时，最常用的方法之一是板级功能测试晶圆测试，或称晶圆探测，是在芯片安装到最终目的地之前，在生产层面上进行的。该测试是在整个硅片上使用自动测试设备（ATE）进行的，芯片的方模将从该硅片上切下。在包装之前，最终测试是在电路板层面上进行的，使用与晶圆测试相同或相似的ATE。

集成电路用于手机、平板电脑，计算机和几乎任何其他电子设备自动测试模式生成（Automated test pattern generation，简称ATPG）是一种用于帮助ATE确定集成电路测试中的缺陷或故障的方法。目前正在使用许多ATPG过程，包括卡住故障、顺序测试、自动测试模式生成（Automated test pattern generator，简称ATPG），算法方法，这些结构方法已经在许多应用中取代了功能测试，算法方法最初是为了处理超大规模集成电路（VLSI）中更复杂的集成电路测试而发展起来的许多电子电路的制造都将内置自修复（BISR）功能作为测试设计（DFT）技术的一部分，这使得集成电路测试更快、成本更低，有专门的BIST变体和版本。一些例子是可编程的内置自测试（PBIST）、连续的内置自测试（CBIST）和加电的内置自测试（pubbist）电路板，最常见的方法之一是电路板级功能测试，该测试是确定电路基本功能的一种简单方法，一般都要进行附加测试，其他的一些车载测试是边界扫描测试、无矢量测试和基于矢量的后驱测试边界扫描通常使用电气与电子工程师协会（IEEE）标准1149进行1，通常被称为联合测试行动小组（JTAG）。自2011年起，集成电路自动化测试正在开发中。自动光学检测（AOI）和自动X射线检测（AXI）两种主要方法是该解决方案在生产早期检测故障的先行者。集成电路测试将继续进行随着电子技术变得越来越复杂，微芯片制造商需要更高效、更具成本效益的解决方案而不断发展。

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