镀金涉及什么(Involved in Gold Electroplating)？
镀金是一种用电流将一层极薄的金层粘结到其他金属制成的物体上的过程。使用称为阴极和阳极的电路元件和称为电解液的酸性溶液（含有溶解的金化合物和催化剂化学物质）来制备镀层可能只有微米厚。用玻璃或塑料等惰性材料盛...
镀金是一种用电流将一层极薄的金层粘结到其他金属制成的物体上的过程。使用称为阴极和阳极的电路元件和称为电解液的酸性溶液（含有溶解的金化合物和催化剂化学物质）来制备镀层可能只有微米厚。用玻璃或塑料等惰性材料盛装溶液。
金最初是以小薄片和金块的形式出现的。电镀过程从制备电解液开始。对于镀金来说，化学镀液主要由水组成，通过加入磷酸使其酸化。在溶液中加入以氯化金形式存在的金。也可以使用氰化钾等催化剂。它们有助于金离子转移到待镀物上，并提高溶液的导电性，这一点很重要，因为通过溶液的电流产生了将金与目标物体结合的反应。待镀物体与电路的一部分相连，称为阴极。阴极类似于电池的正极。当电解液中的金盐化合物将金沉积到目标物体上时，它们失去形成电流的电子。电路的另一端称为阳极，由金属制成。阳极是电池负极的模拟物，电流从阳极流入电解液。对于许多类型的电镀，阳极是由沉积在目标物体上的同一种金属制成的。对于镀金，阳极通常是不锈钢、石墨、经过特殊处理的钛或一种称为铌的金属，尽管有时也可能使用其他金属将带有目标物体的阴极和阳极浸没在电解液中，并引入电流。镀金通常只需几分钟。较厚的金层可能需要更长的时间。随着镀金物品的老化，底层金属的原子可能会逐渐与金层混合并在金层中迁移从表面上看，这一过程可能需要很多年。铜和银就是因为这种现象而闻名的。因此，用铜或银制成的要电镀金的物体通常会先镀上另一种金属，如镍，防止基底金属迁移到或穿过表面的金层。
金最初是以小薄片和金块的形式出现的。电镀过程从制备电解液开始。对于镀金来说，化学镀液主要由水组成，通过加入磷酸使其酸化。在溶液中加入以氯化金形式存在的金。也可以使用氰化钾等催化剂。它们有助于金离子转移到待镀物上，并提高溶液的导电性，这一点很重要，因为通过溶液的电流产生了将金与目标物体结合的反应。待镀物体与电路的一部分相连，称为阴极。阴极类似于电池的正极。当电解液中的金盐化合物将金沉积到目标物体上时，它们失去形成电流的电子。电路的另一端称为阳极，由金属制成。阳极是电池负极的模拟物，电流从阳极流入电解液。对于许多类型的电镀，阳极是由沉积在目标物体上的同一种金属制成的。对于镀金，阳极通常是不锈钢、石墨、经过特殊处理的钛或一种称为铌的金属，尽管有时也可能使用其他金属将带有目标物体的阴极和阳极浸没在电解液中，并引入电流。镀金通常只需几分钟。较厚的金层可能需要更长的时间。随着镀金物品的老化，底层金属的原子可能会逐渐与金层混合并在金层中迁移从表面上看，这一过程可能需要很多年。铜和银就是因为这种现象而闻名的。因此，用铜或银制成的要电镀金的物体通常会先镀上另一种金属，如镍，防止基底金属迁移到或穿过表面的金层。
- 发表于 2020-09-05 05:23
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