电镀化学品有哪些不同类型(Different Types of Plating Chemicals)？

电镀是利用微弱的电流将金属与物体结合的过程。电流与溶液相结合，有效地将电镀材料转移到被镀物体上，并将其化学结合到表面上。常用的电镀化学物质包括电镀金属的氰化物、磷酸盐，碳酸盐岩，盐酸是一种常见的电镀化学物质过...

电镀是利用微弱的电流将金属与物体结合的过程。电流与溶液相结合，有效地将电镀材料转移到被镀物体上，并将其化学结合到表面上。常用的电镀化学物质包括电镀金属的氰化物、磷酸盐，碳酸盐岩，盐酸是一种常见的电镀化学物质过程中，用电镀用金属制成的阳极建立电路，被镀物体与阴极相连，然后将两个物体浸入含有氧化阳极的化学物质的液体溶液中，并引入电流，将电镀材料的分子转移到被镀物体上。电镀槽通常由水和硫酸组成。硫酸是一种化学式很强的酸SH2O4。这种酸对电镀过程很重要，是最常见的电镀化学品。它降低镀液的pH值，同时也是电镀过程的催化剂。电镀金属的原子与酸结合，然后由于阳极的相反电荷和阴极和它们之间的电流。镀液中加入用于电镀的金属盐这些盐是水溶性的，这是电镀过程中必不可少的，因为溶解的盐确保电镀材料的涂层更加均匀。盐是金属和氯的混合物。几乎任何金属都可以与氯结合形成盐。例如，镍电镀使用氯化镍磷酸盐、硫酸盐和碳酸盐，通常由电镀金属制成，这些化学镀液有助于提高和保持溶液的导电性。增加导电性可提高电镀过程的效率。电镀化学品也可包括电镀金属的氰化物以及其他金属，如钾。这些化学物质的作用不止一个。它们增加了导电性，提高了阳极的腐蚀速率，从而使电镀材料更好地转移到目标物体上。氰化物的加入也有助于保持较高的水平溶解在溶液中的金属离子，使更多的电镀材料可用于电镀靶材。硼酸和盐酸等酸以及过氧化氢和氢氧化钠等物质也是常见的电镀化学品