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等离子体溅射是一种用来制造各种物质薄膜的技术。在等离子体溅射过程中，靶物质以气体的形式释放到真空室中，并暴露在高强度磁场中。这个磁场通过给原子带负电荷而使原子电离。一旦粒子被电离，它们落在基底材料上并排列成一行，形成一层厚度足够薄的薄膜，厚度在几到几百个粒子之间。这些薄膜被用于许多不同的行业，包括光学、电子和太阳能技术将基板置于真空室中。该基板可由多种不同的材料组成，包括金属、丙烯酸、，玻璃或塑料。根据薄膜的预期用途选择基底类型。等离子溅射必须在真空室中进行。等离子溅射过程中存在空气会导致无法在基底上沉积一层只有一种颗粒的薄膜，因为空气中含有许多不同类型的颗粒，包括氮、氧、碳，基板放入腔体后，空气不断被吸出，一旦腔体中的空气消失，靶物质以气体的形式释放到腔室中。只有以气体形式稳定的粒子才能通过等离子溅射变成薄膜。薄膜由单个金属元素组成，如铝、银、铬、金，铂或铂合金通常是用这种方法制造出来的。尽管有许多其他类型的薄膜，等离子溅射工艺最适合这些类型的粒子一旦粒子进入真空室，它们必须先被电离，然后才能落在基底材料上。强大的磁铁被用来电离目标材料，使其变成等离子体。当目标材料的粒子接近磁场时，它们会吸收额外的电子，这给了它们一个负电荷。目标材料，以等离子体的形式，然后落在基板上。通过移动基板，机器可以捕捉等离子体颗粒并使它们排列起来。薄膜的形成可能需要几天时间，这取决于所需的薄膜厚度和目标材料的类型

发表于 2020-09-16 22:08
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分类：文化艺术

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