超高集当作度
天罡芯片初次在极低的天面尺寸规格下, 撑持大规模集当作有源PA(功放)和无源阵子,而且芯片的计较很是简单,芯片内所容纳的信息量也很少,具有超高的集当作度。
超强算力
天罡芯片搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可节制高达业界最高64路通道,在算力方面实现了2.5倍运算能力的晋升,具有超强的算力,可以在很短的时候内处置超等复杂的数据。
尺寸、功耗双下降
天罡芯片为AAU带来了革命性的晋升,基站的尺寸缩小跨越50%,功耗节流了达21%,而且安装的时候比尺度的4G基站节流了一半的时候,可以或许有用解决站点获取难、当作本高档挑战。
基站重量削减
天罡芯片的呈现使得基站的重量减轻了23%,今朝基站的重量不跨越20斤,一个当作年男人就可以完当作安装,很便利,并且不需要花费大量的人力、物力、财力。
进级基站
天罡芯片的降生,不仅可以或许保障大部门的站点在不需要革新市电的环境下有用的实现5G,并且基于最新的AI手艺共同上5G的基站芯片,可以把能耗削减达到九当作之多。
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