bga返修台操作说明步骤方法详细教程(图)

 导读:跟着BGA返修台的普及,需要利用BGA返修台的用户也越来越多,可是良多伴侣在利用bga返修台时经常呈现如许和那样的问题,为了更好的帮忙大师都能顺遂的利用好BGA返修台,笔者把本身在利用的BGA返修台心得全程分享给大师,也可以参考一下视频,但愿有效!下面分享具体步调:

东西/原料

  • BGA返修台
  • 所需返修的PCB板

方式/步调

  1. 1

    找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴

  2. 2

    把支撑架装好,并将支撑杆移动到合适的位置将小滑块移动到合适的位置

  3. 3

    打开电源开关,打开工作灯开关

  4. 4

    将所需返修的PCB板放到BGA返修台上

  5. 5

    移动加热头,使风嘴与芯片对齐,微调芯片与风嘴切确对齐,动弹螺钉,可以调风嘴的高度

  6. 6

    点击选择中文操作界面,点击参数选择

  7. 7

    选择合适的温度曲线(若是没有的话可以参考视频教程的温度数值设置)

  8. 8

    设好温度曲线后返回,点击启动按钮,机械就会主动加热

  9. 9

    点”拆卸“设备加热会持续几分钟,加热速度可调节,几分钟后锡球融化,设备主动拆卸好BGA芯片。

  10. 10

    以上就是BGA返修台的利用方式教程了,这里出格感激德正智能供给的BGA返修台,根基上市道的BGA返修台操作都差不多,其实BGA返修台操作,只要按照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了,若是还有不清晰的处所可以百度他们公司网站去进修领会。

注重事项

  • 好学习,多总结!
  • 发表于 2018-12-28 00:00
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