导读:跟着BGA返修台的普及,需要利用BGA返修台的用户也越来越多,可是良多伴侣在利用bga返修台时经常呈现如许和那样的问题,为了更好的帮忙大师都能顺遂的利用好BGA返修台,笔者把本身在利用的BGA返修台心得全程分享给大师,也可以参考一下视频,但愿有效!下面分享具体步调:
找到适合的风嘴尺寸并安装风嘴
把支撑架装好,并将支撑杆移动到合适的位置将小滑块移动到合适的位置
打开电源开关,打开工作灯开关
将所需返修的PCB板放到BGA返修台上
移动加热头,使风嘴与芯片对齐,微调芯片与风嘴切确对齐,动弹螺钉,可以调风嘴的高度
点击选择中文操作界面,点击参数选择
选择合适的温度曲线(若是没有的话可以参考视频教程的温度数值设置)
设好温度曲线后返回,点击启动按钮,机械就会主动加热
点”拆卸“设备加热会持续几分钟,加热速度可调节,几分钟后锡球融化,设备主动拆卸好BGA芯片。
以上就是BGA返修台的利用方式教程了,这里出格感激德正智能供给的BGA返修台,根基上市道的BGA返修台操作都差不多,其实BGA返修台操作,只要按照以上流程来操作的话应该是没什么问题的了,若是还有不清晰的处所可以百度他们公司网站去进修领会。
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