如何选购BGA返修台

跟着产物的集当作度、精度越来越高，BGA芯片的应用范畴越来越广，好比：手机本家儿板，DVD本家儿板，导航仪，摄像头，通信产物、安防、收集终端等等。以前的传统模式都是用风枪进行拆装，因为BGA芯片的球径与间距越来越小，风枪拆焊当作功率很是低，BGA返修设备代替了风枪时代。下面简单介绍一下若何选购一台优质、适用的BGA返修设备。

东西/原料

能连上彀的搜刮设备。
测量风嘴的直尺或卡尺。

方式/步调

1
做板面积
在够买BGA返修台前，要明白所需返修产物PCB的尺寸。选择做板面积年夜于PCB板尺寸，若是做板面积太小，PCB板无法很好的预热，很轻易造当作变形、起泡、发黄、断层等问题。
2
BGA芯片尺寸和风咀
要清晰BGA芯片的尺寸，供给商会按照需要来配风咀，芯片的尺寸决议选配风咀的尺寸，选择合适BGA芯片的尺寸的机械，越年夜越好
3
温度精度
温度精度是BGA返修台的焦点，行业尺度是正负3度。温度差越小越好，可以用炉温测试仪模拟测试。
4
温度节制
此刻常用的有电路板集当作节制和PLC节制，PLC的温度不变精度高，但价钱相对会高些。
5
操作节制
一般有仪表、触摸屏、电脑节制。仪表的操作太复杂、电脑的价钱相对昂贵、触摸屏相对比力适用
6
温区
凡是的话有二温区和三温区两种，三温区是上部与下部对BGA芯片进行局部加热，底部进行整板预热。两温区的就少了下部温区，做较小或简单的BGA芯片当作功率还行，像铁壳封装的或BGA芯片比力年夜的，两温区就很难知足
7
对位
分为手动对位和光学对位，手动的话靠的是经验和BGA丝印框进行摆放，光学的话是经由过程光学系统，把BGA芯片的锡球与PCB上的焊的图像当作像到显示器上，让两个图像重叠，光学的精度高，不会摆偏，当作功率也高
8
在选择BGA返修台中，别的还要考虑到是否具有加焊，冷却功能，是否内置真空泵等，综合机能越优胜，在BGA返修现实应用傍边，就越能提高返修效率，提高返修当作功率，为小我或者企业降低物料报废基数，获取更年夜的好处