 电路板布线通常由焊剂和焊料混合制成,又称焊膏。在电路板表面形成电路之前,焊剂和焊料混合物必须以适当的比例使用优质原材料制成;工程师通常会在他们的原理图中指定比例,因为电路板控制的每一个设备之间可能会有所不同。锡膏必须是正确的粘度才能应用到整个电路板或PCB上。类似于丝网印刷工艺,电路板布线是通过将锡膏强行穿过筛网并粘贴到PCB上而生成的。
电路板布线通常由焊剂和焊料混合制成,又称焊膏。在电路板表面形成电路之前,焊剂和焊料混合物必须以适当的比例使用优质原材料制成;工程师通常会在他们的原理图中指定比例,因为电路板控制的每一个设备之间可能会有所不同。锡膏必须是正确的粘度才能应用到整个电路板或PCB上。类似于丝网印刷工艺,电路板布线是通过将锡膏强行穿过筛网并粘贴到PCB上而生成的。 
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 xiaonan123
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