什么是半导体晶圆(What Semiconductor Wafers)？

半导体晶圆直径为4至10英寸（10.16至25.4厘米），在制造过程中携带外部半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅片是非常常见的半导体晶圆，因为硅是最受欢迎的半导体，由于其在地球上的丰富供应。半导体晶圆是从...

半导体晶圆直径为4至10英寸（10.16至25.4厘米），在制造过程中携带外部半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅片是非常常见的半导体晶圆，因为硅是最受欢迎的半导体，由于其在地球上的丰富供应。半导体晶圆是从锭上切下薄圆盘的结果，锭是一种棒状晶体，根据需要掺杂为P型或N型。然后，它们被刻划为可切割或切割单个模具或方形子组件只包含一种半导体材料或整个电路，例如集成电路计算机处理器。

半导体晶片是切割成晶片的硅片，用于制造电子元件。
用于生产电子元件（如二极管、晶体管等）的半导体晶片，集成电路被划出并切割以生产小型模具。这说明了为什么模具具有X-Y形状的相似图案，这些图案由模具支撑，实际上包含了一个完整的电子电路。后来在生产线上，这些模具将安装在引线框架上，以便将模具上的小线连接到集成电路的支脚或引脚中。

硅片是非常常见的半导体晶片。
在半导体晶圆被切割成子零件之前，有机会使用自动步进测试仪测试其携带的众多模具，该测试仪依次将测试探针定位到模具上的微观终端点，以激发、刺激和读取相关测试点这是一种实用的方法，因为有缺陷的模具不会被包装成成品或集成电路，只有在最终测试时才会被拒绝。一旦模具被视为有缺陷，墨水标记会将模具涂掉，以便于视觉分离。典型的目标是，在一百万个模具中，有缺陷的模具将不到六个是其他需要考虑的因素，因此优化了模具回收率。