散热器是用来保持计算机处理单元(CPU)和芯片组冷却的设备。大多数散热器都是活动的,这意味着设计中包括一个由主板上的连接器或电源设备的导线供电的小风扇。无源散热器在设计中不包括风扇,通常比标准型号大,使用该装置的...
散热器是用来保持计算机处理单元(CPU)和芯片组冷却的设备。大多数散热器都是活动的,这意味着设计中包括一个由主板上的连接器或电源设备的导线供电的小风扇。无源散热器在设计中不包括风扇,通常比标准型号大,使用该装置的额外表面积,用于改善热冷却,以补偿缺少风扇的情况。其目的是降低系统噪音并消除风扇故障导致的灾难性过热的可能性。
被动散热器的设计目的是将热量从一种不使用风扇的计算机中央处理机。
当芯片组和CPU在工作时,电活动会产生相当大的热量。这些芯片在没有冷却的情况下很快就会损坏和不能工作。CPU或芯片组的顶部有一个散热片,为热量的上升创造了一条通道将芯片放入散热片中,在那里它可以消散。被动散热片可以在没有内置风扇的情况下实现这一点。
许多因素都会影响散热片的效率。首先要考虑的是所使用的材料。铝是一种非常轻量且价格低廉的材料,具有高导热性。铜比铝重三倍,而且贵得多,但是,它的导热效率也是前者的两倍。被动散热器可以由一种或两种材料组合而成。
散热器有一个扁平的底座,与芯片表面相连。从底座向上延伸的是一排排引脚或"散热片",它们为散热提供表面积。被动散热片通常是一种有更多的表面积和引脚或散热片往往是铝合金制成的,以减轻重量铜可以战略性地用于基座、热管或其他设计元件中。热管通常被用来更有效地将热量从散热器底部汇集到散热片或插销中,在散热片或插销中,电脑机箱内的循环空气可以将热量带走。
散热器通过锁定机构连接到芯片上根据型号的不同而有所不同。有些锁止机构比其他机构更容易使用,但是CPU插座的类型将决定主板可以容纳哪些型号的散热器。一个大而重的无源散热器可能需要拆下主板以安装特殊的支架或锁定机构。
一如既往,散热器底座和芯片之间必须使用热化合物。缺陷在这些表面上会产生空隙,沿着热传导路径引入电阻。应用热复合材料将填充这些间隙,以提高散热器的效率并确保芯片运行更冷。热胶带是最便宜的化合物类型,但一般来说,散热垫或热润滑脂被认为更有效,而且价格也相当实惠。
虽然被动散热器可能很大,但它比主动式散热器有优势。主动式散热器或那些依赖于内置风扇的散热器可以获得更小的表面积,但是,如果风扇发生故障,散热器将无法保持芯片冷却,并可能导致损坏。正确安装并为正在冷却的芯片设置额定值的无源散热器在正常工作条件下不会发生故障。
无源散热器的另一个优点是无噪音。每个系统都必须包括风扇,但不包括芯片组或者CPU风扇可以帮助降低整体分贝。被动散热器也不需要电源。
主要缺点是尺寸由于被动式散热器的表面积通常较大,因此其占地面积可能相当高,可能不适合所有电脑机箱。在某些情况下,安装也可能更具挑战性。然而,收益是一个安静的系统,没有散热器故障的机会,这两个因素吸引了许多爱好者。
选择一个能够冷却所需CPU或芯片组的散热片是很重要的。在某些情况下,芯片制造商建议使用特定的散热片甚至是复合物,使用其他型号或化合物可能会使芯片的保修失效。请访问制造商的网站按要求提供详细信息。